毅达资本完成对矩阵科技B2轮投资_配资平台排名

矩阵科技B2轮融资：玻璃基板技术引领下一代芯片封装

元描述: 矩阵科技完成B2轮融资，聚焦玻璃基板技术引领下一代芯片封装，获得毅达资本投资，打破核心关键设备的国际垄断，为AIoT、5G、自动驾驶等领域提供更灵活、扩展性和更低成本的解决方案。

引言: 在摩尔定律逐渐逼近物理极限的今天，先进封装技术成为了半导体行业突破发展瓶颈的关键。而玻璃基板的引入，更是为先进封装技术带来了前所未有的可能性，引领着下一代高性能芯片封装领域的发展方向。深圳市矩阵多元科技有限公司（以下简称“矩阵科技”）作为一家专注于高端半导体设备研发、生产和销售的国家级高新技术企业，凭借其在玻璃基板技术领域的领先优势，已成功完成B2轮融资，获得了毅达资本的青睐。这笔资金将用于新一代先进封装PVD量产设备的研发、产能扩充以及补充流动资金等，为矩阵科技在先进封装领域的发展注入强劲动力。

矩阵科技：专注玻璃基板技术，引领先进封装发展

矩阵科技成立于2016年12月，是一家集研发、生产、销售于一体的高新技术企业，专注于高端半导体设备领域。其产品线涵盖科研级装备和工业级装备，广泛应用于知名高校、科研院所和半导体量产领域。矩阵科技的团队拥有着深厚的技术积淀和丰富的行业经验，对半导体设备核心工艺技术及原创设计有着深入的理解和掌握。

玻璃基板技术：开启半导体“超越摩尔”新时代

传统的硅封装技术由于有机材料的限制，在微缩晶体管的能力方面已接近极限。而玻璃基板则可克服这些限制，在尺寸、线宽、线距、凸点尺寸等方面做到更加精细，有效提升互联密度等多方面性能，成为突破摩尔定律瓶颈的关键。

玻璃基板技术的优势:

更高效的数据/信号/能量传输: 玻璃基板的低损耗特性能够有效提升数据传输速度和能量效率。

更高的芯片集成度: 玻璃基板可以容纳更多芯片，在相同封装尺寸下提升50%的芯粒Die容量。

可直接与光通讯计算集成: 玻璃基板可与光通讯计算技术无缝集成，为下一代高性能计算系统提供更强大的支持。

克服有机材料的局限性: 玻璃基板不易变形，克服了有机基板易翘曲的缺点，并且在热管理、高频损耗等方面表现出更优异的性能。

矩阵科技：掌握核心技术，打破国际垄断

矩阵科技目前聚焦于半导体先进封装的薄膜沉积工艺，已掌握国际尖端的磁控溅射PVD设备关键技术，具有整机机台的设计、生产和交付能力，并自主研发出溅射阴极系统、面板级封装基片装载系统等多项关键子系统。

矩阵科技的核心优势:

掌握核心技术: 矩阵科技在磁控溅射PVD设备技术领域拥有核心技术，并拥有自主知识产权。

拥有完整产业链: 矩阵科技从研发、生产、销售到交付都拥有完整的产业链，能够快速响应市场需求。

国际领先水平: 矩阵科技的研发和制造水平已达到国际领先水平，其产品已获得国内头部半导体封装厂商的认可。

矩阵科技：为AIoT、5G、自动驾驶等领域提供更优解决方案

矩阵科技的工业级量产设备DEP600（双枚叶式先进封装溅射PVD设备）应用于扇出型面板级封装中的种子层金属化，已经获得数个国内头部半导体封装厂商订单，打破了核心关键设备的国际垄断。同时，基于DEP600平台，矩阵科技已经完成用于高深宽比玻璃通孔（TGV）种子层金属化的PVD设备样机搭建，正在为多家意向客户进行打样测试。

矩阵科技的产品应用领域:

AIoT: 面板级封装技术能够有效降低AIoT芯片的成本，并提升芯片的性能，为AIoT设备的普及提供更强大的支持。

5G: 5G芯片对性能和功耗的要求更高，玻璃基板技术能够满足5G芯片的应用需求。

自动驾驶: 自动驾驶汽车需要更高效的芯片来处理大量数据，玻璃基板技术能够为自动驾驶汽车提供更强大、更可靠的芯片解决方案。

毅达资本：看好玻璃基板技术，助力矩阵科技发展

毅达资本投资团队表示，随着第一台工业级量产设备的出货，矩阵科技已经证明了其在先进封装高端设备上的技术能力和交付能力，展现了国际领先的创新能力和国际一流的制造水平。毅达资本对矩阵科技的未来发展充满信心，相信矩阵科技能够依托资源禀赋与产业基础，持续深耕研发，以创新引领发展，以更加优质的产品回报用户和市场。